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CSP/BGA全自動(dòng)植球機(jī) 詳細(xì)摘要： 設(shè)備適用于CSP、BGA封裝IC芯片，連接器接插件批量微小錫球植球；機(jī)臺(tái)包含移印式FLUX涂布，重力式錫球陣列，視覺引導(dǎo)校正等功能模組；機(jī)臺(tái)采用高精度光柵式直線...
產(chǎn)品型號(hào)：LKE-MT-AP500 所在地：深圳市 更新時(shí)間：2024-04-03 參考價(jià)： 面議 在線留言 -
全自動(dòng)高速IC下料分選機(jī) 詳細(xì)摘要： 設(shè)備用于BGA、CSP、QFN等不同類別的IC芯片切割分粒后自動(dòng)VISION檢測(cè)，分選裝Tray或Tape；設(shè)備包含20組吸取裝置，可高速完成單顆IC產(chǎn)品精確取...
產(chǎn)品型號(hào)：LKE-TS-ATC200 所在地：深圳市 更新時(shí)間：2024-04-03 參考價(jià)： 面議 在線留言