詳細(xì)摘要： 設(shè)備適用于微型攝像頭模組、指紋模組或半導(dǎo)體封裝前段下板工藝；實(shí)現(xiàn)將COB前段工藝綁定芯片后的半成品或者成品模組與高溫膠紙自動(dòng)剝離；設(shè)備包含Magzine自動(dòng)收放...

詳細(xì)摘要： 設(shè)備適用于微型攝像頭模組、指紋模組或半導(dǎo)體封裝前段單顆產(chǎn)品排片工藝；實(shí)現(xiàn)將Tray盤單顆來(lái)料產(chǎn)品（FPC或IC），按客戶要求自動(dòng)貼附到鋼片Carry上；設(shè)備包含...