詳細(xì)摘要： 一、概述：　專門用于金相制樣時的粗拋和精拋

詳細(xì)摘要： 一、用途　　GTQ-5000B型切割機(jī)適用于對金屬、電子元件、陶瓷材料、晶體、硬質(zhì)合金、巖樣、礦樣、混凝土、有機(jī)材料、生物材料（齒、骨）等材料進(jìn)行無變形切割

詳細(xì)摘要： DTQ-5型低速切割機(jī)適用于各類堅(jiān)硬材料的切割，尤其適用于高價(jià)值脆性人工晶體的切割

詳細(xì)摘要： 應(yīng)用范圍：適用于不能被加熱、無鑲嵌機(jī)金屬加工行業(yè)熱鑲嵌樹脂：冷鑲嵌料是直接把待鑲嵌式樣放入硅膠或塑膠模具內(nèi)，在室溫實(shí)現(xiàn)樹脂的固化從而獲得鑲嵌樣品，冷鑲嵌樹脂可以...

詳細(xì)摘要： 該產(chǎn)品適用于各種黑色和有色金屬、陶瓷、光學(xué)玻璃、儀器及儀表等材料的表面高光潔度的研磨及拋光

詳細(xì)摘要： 一介紹該產(chǎn)品針對金相樣品的砂輪切割而研制，具有冷卻、潤滑、防銹性能：1.切割時，降低樣品溫度，以減少樣品受到熱影響；2.對樣品產(chǎn)生清洗和防銹作用；3.增加潤滑性...

詳細(xì)摘要： MoPao1000B型自動研磨拋光機(jī)為單盤臺式機(jī)，是依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，采用工藝技術(shù)自動化的研磨拋光設(shè)備

詳細(xì)摘要： 應(yīng)用范圍：適用于各種鑲嵌機(jī)對各種微小試樣的熱鑲嵌制樣

詳細(xì)摘要： 本磨拋機(jī)為雙盤臺式機(jī)，適用于對金相試樣進(jìn)行粗磨、精磨和拋光操作

詳細(xì)摘要： 磨拋機(jī)為單盤臺式機(jī)，適用于對金相試樣進(jìn)行粗磨、精磨和拋光操作

詳細(xì)摘要： 本磨拋機(jī)為單盤臺式機(jī)，適用于對金相試樣進(jìn)行粗磨、精磨和拋光操作

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品介紹本磨拋機(jī)為雙盤臺式機(jī)，適用于對金相試樣進(jìn)行粗磨、精磨和拋光操作

詳細(xì)摘要： 本磨拋機(jī)為雙盤臺式機(jī)，適用于對金相試樣進(jìn)行粗磨、精磨和拋光操作

詳細(xì)摘要： 本磨拋機(jī)為雙盤式機(jī)，可兩人同時操作使用，適用于對金相試樣進(jìn)行預(yù)磨、研磨和拋光操作

詳細(xì)摘要： 本磨拋機(jī)為單盤式機(jī)，適用于對金相試樣進(jìn)行預(yù)磨、研磨和拋光操作

詳細(xì)摘要： 本磨拋機(jī)為雙盤臺式機(jī)，適用于對金相試樣進(jìn)行預(yù)磨、研磨和拋光操作

詳細(xì)摘要： MoPao2S雙盤臺式機(jī)，是依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，采用工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動化的研磨拋光設(shè)備

詳細(xì)摘要： MoPao2自動磨拋機(jī)為單盤臺式機(jī)，是依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，采用工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動化的研磨拋光設(shè)備

詳細(xì)摘要： MoPao3S雙盤臺式機(jī)，是依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，采用工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動化的研磨拋光設(shè)備

詳細(xì)摘要： 在金相試樣制備過程中，試樣的拋光是一道主要工序，經(jīng)過磨光的試樣，在拋光機(jī)上拋光后，可獲得光亮如鏡的表面，P-2G型金相試樣拋光機(jī)是采集多方面使用人員的意見和要求...