廣州市維通工業(yè)氣體技術(shù)有限公司

主營(yíng)產(chǎn)品： 變壓吸附（PSA）制氮、制氧系統(tǒng),真空解吸（VPSA）制氧系統(tǒng)、氣體純化裝置、氨分解制氫、混合氣體配比裝置、冷干機(jī)、吸干機(jī)、儲(chǔ)氣罐、非標(biāo)壓力容器等

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公司信息

聯(lián)系人：
肖立
地址：
番禺區(qū)南村鎮(zhèn)坑頭工業(yè)區(qū)西線路15號(hào)
郵編：
511442
商鋪：
http://m.hg2288855.com/st15656/
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NP系列SMT制氮機(jī)
SMT制氮機(jī)
參考價(jià) 面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 型號(hào) NP系列
  • 品牌
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
  • 所在地 廣州市

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更新時(shí)間：2017-09-26 23:19:14瀏覽次數(shù)：2009

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【簡(jiǎn)單介紹】
SMT制氮設(shè)備，是維通公司在一般通用制氮設(shè)備的基礎(chǔ)上，結(jié)合SMT行業(yè)中無(wú)鉛焊接的工藝特點(diǎn)研制而成的配套供氮裝置。它的純度一般在99.9%～99.999%之間，每臺(tái)焊接爐配套的制氮設(shè)備流量一般為10～30Nm3/hr（特殊規(guī)格按實(shí)際流量計(jì)算），露點(diǎn)為-40℃～-60℃，氮?dú)鈮毫s為0.5-0.6MPa。
【詳細(xì)說(shuō)明】

 

 一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介
 
     SMT制氮設(shè)備，是維通公司在一般通用制氮設(shè)備的基礎(chǔ)上，結(jié)合SMT行業(yè)中無(wú)鉛焊接的工藝特點(diǎn)研制而成的配套供氮裝置。它的純度一般在99.9%～99.999%之間，每臺(tái)焊接爐配套的制氮設(shè)備流量一般為10～30Nm3/hr（特殊規(guī)格按實(shí)際流量計(jì)算），露點(diǎn)為-40℃～-60℃，氮?dú)鈮毫s為0.5-0.6MPa。SMT制氮設(shè)備性能穩(wěn)定，操作簡(jiǎn)便，維護(hù)容易，且占地面積小，外型美觀，有效地降低了廣大用戶的使用成本。
二、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1、為什么要導(dǎo)入無(wú)鉛焊接

     鉛是一種有毒的重金屬，人體過(guò)量吸收鉛會(huì)引起中毒，攝入低量的鉛則可能對(duì)人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響。電子裝聯(lián)行業(yè)每年要消耗大約60000噸左右的焊料，而且還在逐年增加，由此形成的含鉛鹽的工業(yè)渣滓嚴(yán)重污染環(huán)境，因此減少鉛的使用已成為*關(guān)注的焦點(diǎn)。歐洲、日本、韓國(guó)等許多大公司正在大力加速無(wú)鉛替代合金的開(kāi)發(fā)，并已規(guī)劃在2002年開(kāi)始在電子產(chǎn)品裝配中逐步減少鉛的使用。（傳統(tǒng)的焊料成份含有63Sn/37Pb，在目前的電子裝聯(lián)行業(yè)，鉛被廣泛使用）。歐盟組織2006年開(kāi)始導(dǎo)入無(wú)鉛工藝，7月1日起全面禁止電子產(chǎn)品含鉛。電子整機(jī)行業(yè)的無(wú)鉛化技術(shù)發(fā)展是信息產(chǎn)業(yè)工業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)，我國(guó)*也要求在2006年7月1日前，全國(guó)實(shí)現(xiàn)電子信息產(chǎn)品的無(wú)鉛化。

2、導(dǎo)入無(wú)鉛工藝為什么要用氮?dú)?/span>

     無(wú)鉛化對(duì)回流焊等設(shè)備提出了許多新的要求，主要包括：更高的加熱能力、空載和負(fù)載狀態(tài)下的熱穩(wěn)定性、適合高溫工作的材料、良好的熱絕緣、優(yōu)良的均溫性，氮?dú)夥缆┠芰?、溫度曲線的靈活性、更強(qiáng)的冷卻能力等。在工藝過(guò)程中，使用氮?dú)夥諊涂梢院芎玫貪M足這些要求，避免和減少了產(chǎn)品在焊接過(guò)程中的產(chǎn)生的缺陷。
 
三、無(wú)鉛化電子組裝中對(duì)于氮?dú)獾氖褂糜幸韵聨讉€(gè)需要：


    1）滿足歐美和日韓等客戶的要求時(shí)；
    2）使用高溫焊膏或低固體、低活性（免清洗、低殘留）焊膏時(shí)；
    3）釬焊比較昂貴的集成電路元器件、小體積元器件、細(xì)間距元器件、倒裝芯片和不可以反修元器件時(shí)；
    4）多次過(guò)板組裝工藝或釬焊帶有OPS鍍層的PCB多次回流時(shí)；
    5）釬焊無(wú)保護(hù)膜銅焊盤或儲(chǔ)存時(shí)間較長(zhǎng)的電路板或可靠性首要時(shí)。



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