北京萬德福泉新技術(shù)有限責(zé)任公司

主營(yíng)產(chǎn)品: 背封包裝機(jī);充填上料機(jī);顆粒包裝機(jī);粉劑包裝機(jī);液體包裝機(jī);片劑包裝機(jī)

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公司信息

聯(lián)人:
劉振平
址:
北京市海淀區(qū)冷泉西北街225號(hào)
編:
100236
鋪:
http://m.hg2288855.com/st1830/
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產(chǎn)品圖片 產(chǎn)品名稱
DXDL60C流體、半流體自動(dòng)包裝機(jī)
DXDL60C流體、半流體自動(dòng)包裝機(jī)
簡(jiǎn)單介紹:泵體全部采用不銹鋼材料,包裝量可在額定范圍內(nèi)無級(jí)調(diào)整。半流體型機(jī):帶攪拌裝置,可包帶渣的粘體,特別適合方便食品調(diào)料的升級(jí)換代。
產(chǎn)品型號(hào):DXDL60C   所在地:   更新時(shí)間:2017-07-15
參考價(jià):面議 詢價(jià)留言
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