WZJ-100B*三七枸杞低溫超微粉碎機

產(chǎn)品簡介：


天方振動超微粉碎機為新型第三代振動磨，具有經(jīng)過優(yōu)化的工作狀態(tài)，利用高強度的振動，使物料在磨內(nèi)受到高速度撞擊、切磋，可在極短時間內(nèi)達到理想的粉碎效果。物料在粉碎過程中呈流態(tài)化，使每一個顆粒具有相同的運動狀態(tài)，在粉碎的同時達到精密混煉（分散乳化）的效果。經(jīng)過調(diào)節(jié)加速度等參數(shù)，可以實現(xiàn)以超微粉碎為目的或以精密混煉（分散乳化）為主要目標的作業(yè)。
產(chǎn)品特點：

  嚴格按照GMP要求清潔、衛(wèi)生設(shè)計 

與物料接觸的部位均為拋光不銹鋼，其材質(zhì)為醫(yī)藥食品機械通用材質(zhì)（也可根據(jù)用戶要求改為其它金屬或非金屬材質(zhì)）。

易拆卸（組裝）、易清洗、易換料?？捎盟?、壓縮空氣、酒精、蒸汽等清洗、消毒。
 
粉碎過程全密閉無粉塵溢出，充分改善作業(yè)環(huán)境，粉碎物料及其有效成份不損失。
 
采用復合（透明）隔聲罩，設(shè)備噪音大大降低。 
 
  超微粉碎能力強

  對于任何纖維狀、高韌性、高強度或者含水率<6%的物料均可適應(yīng)。
  對花粉及其它孢子等要求打破細胞壁的物料，其破壁率高于95%。
  適于中心粒徑為150目-2000目（5μm）的粉碎要求。有些物料使用特殊工藝時，可達0.1μm。
  同時適應(yīng)干式和濕式粉碎。濕式粉碎時可加入水、酒精或其他液體。
  全系統(tǒng)為封閉式結(jié)構(gòu)，對特殊物料可進行惰性氣體保護粉碎。 
 
  精密包覆效果好

  可進行兩種以上物料的微粒精密復合化及包覆作業(yè)（高精密度指向性混合）。
  同時適合于液---粒及粒---粒界面。
  *乳化，防止物料短時間內(nèi)分層。
  高固含量強力均質(zhì)。 
 
  粉碎溫度易調(diào)節(jié)

  磨筒的夾套通入冷卻水。通過調(diào)節(jié)冷卻水的溫度和流量可控制粉碎溫度。
  低溫粉碎，制冷溫度可達-35℃（高檔低溫配置）。  

  高精度混煉作業(yè)

  磨介被拋擲產(chǎn)生的自轉(zhuǎn)和公轉(zhuǎn)運動使物料一邊被研磨粉碎一邊被充分混勻，使被粉物料形成了均一的團粒結(jié)構(gòu)，均勻度很高。以人工牛黃為例，其7種成份中zui少的一種豬膽紅素為0.7 %即7‰。經(jīng)天方微粉機粉碎混煉后含量度達到7±0.3‰。

天方振動式超微粉碎機---工作原理

 天方振動式超微粉碎機，由濟南天方機械有限公司研究制造，是振動磨發(fā)展*的第三代振動磨。該設(shè)備根據(jù)物料的不同特性，采用多項*技術(shù)及運用高速撞擊力和剪切力，使物料在磨筒內(nèi)收到介質(zhì)的高加速度撞擊、切磋、擠壓、切割等作用，可在極短時間內(nèi)達到理想的粉碎效果。物料在粉碎過程中呈流態(tài)化，使每一個顆粒具有相同的受力狀態(tài)，在粉碎的同時達到精密混合（分散）的效果。經(jīng)過調(diào)節(jié)加速等參數(shù)，可以實現(xiàn)以粉碎研磨為目的或精密混合為主要目標的作業(yè)

 該設(shè)備采用振動粉碎的工作原理，在磨筒（粉碎室）中裝填一定量的研磨介質(zhì)，如硬質(zhì)材料材料的球、棒或柱，磨筒在外加激振力的作用下產(chǎn)生順逆時針方向的圓振動。磨筒的強烈振動使磨筒內(nèi)的介質(zhì)產(chǎn)生拋擲運動，在此拋擲運動的作用下，使每個介質(zhì)都產(chǎn)生了與圓振動同向的旋轉(zhuǎn)運動，與此同時，介質(zhì)群也產(chǎn)生3-5周與圓振動反向的低頻公轉(zhuǎn)運動。于是介質(zhì)時而散開，時而互相沖撞，對物料產(chǎn)生正向沖擊力和側(cè)向剪切力。物料在P、L作用力的撞擊、壓縮和剪切作用下被研細、破壁粉碎。
 

天方超微粉碎機與其他粉碎設(shè)備性能對照

 超微粉碎，當前主要指細胞級微粉碎。主要有效成份通常分布于細胞內(nèi)與細胞間質(zhì)，且以細胞內(nèi)為主。當細胞破壁后其細胞內(nèi)有效成份暴露出來，所以藥效大幅度提高，而且起效速度快。目前國內(nèi)發(fā)展有球磨機、行星磨、轉(zhuǎn)子粉碎、氣流粉碎和振動粉碎等技術(shù)與裝備。

 球磨機物料適應(yīng)性較廣泛、造價低，操作維修方便，設(shè)備可靠性好，但設(shè)備效率太低，對高韌性和纖維性物料粉體加工不能勝任。

 行星磨雖然生產(chǎn)效率高，但單機容量太小，且使用不便，所以采用不多。當前德國、日本對超微粉碎均選用振動磨。但振動磨有一、二、三代之分，只有第三代振動磨是高效超微粉碎設(shè)備。它用于孢子結(jié)構(gòu)的植物（粒徑僅10μm）如靈芝孢子粉的破壁可在很短時間完成,其破壁率可達95%，對于任何均可進行超微粉碎。用于礦物藥粉碎可達0.3微米。

 氣流粉碎機研究*無法達到D50<3μm,該機只是微粉碎設(shè)備，不屬超微粉碎設(shè)備，且粉碎纖維性、韌性物料非常困難。尤其在粉碎作業(yè)時存在相對高速氣流，將有效成份揮發(fā)份帶走，造成成份損失，所以該機適合具有一定脆性的化學品微粉碎，或礦物質(zhì)的粉碎，絕不適用于中藥的超微粉碎。
多種帶篩轉(zhuǎn)子粉碎機存在料頭，無法保證全組份入藥，絕不可以用于中藥的微粉碎，尤其是復方的粉碎。它適合于化工行業(yè)粉碎作業(yè)。

 選擇合理的粉碎設(shè)備對中藥超微粉碎是非常重要的。

中藥粉碎設(shè)備性能對照表


中藥粉碎實例

篩目/粒徑對照參考表（U.S.SCREEN目美國標準）WZJ-100B*三七枸杞低溫超微粉碎機