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廣東正業(yè)科技有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品： 雙盤(pán)研磨機(jī);手動(dòng)取樣機(jī);單盤(pán)研磨機(jī);凝膠化時(shí)間測(cè)試儀;精密天平 |
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主營(yíng)產(chǎn)品： 雙盤(pán)研磨機(jī);手動(dòng)取樣機(jī);單盤(pán)研磨機(jī);凝膠化時(shí)間測(cè)試儀;精密天平 |
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更新時(shí)間：2018-05-15 11:38:10瀏覽次數(shù)：5847
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CMI500孔銅測(cè)厚儀介紹
*臺(tái)帶溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度的測(cè)厚儀CMI511是手持的電池供電的測(cè)厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測(cè)量孔內(nèi)鍍層厚度。*的設(shè)計(jì)使CMI500能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。
CMI511*的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過(guò)程中進(jìn)行厚度測(cè)量，從而降低廢料、返工成本。
和我們的所有產(chǎn)品一樣，CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。
CMI500孔銅測(cè)厚儀主要特點(diǎn)
測(cè)試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度
CMI500孔銅測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)
ETP孔銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)：
可測(cè)試zui小孔直徑：35 mils (899 μm)
測(cè)量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
