OSPrey800(OSP鍍層測厚儀)原理

OSPrey800^@儀器利用光譜分析原理無損檢測OSP鍍層厚度。無需準(zhǔn)備樣品，可實(shí)時檢測實(shí)際產(chǎn)品上的OSP鍍層厚度。

OSPrey800(OSP鍍層測厚儀)優(yōu)點(diǎn)

OSPrey800^@儀器在檢測過程中不會對PCB/PWB板產(chǎn)生不利影響。通過進(jìn)行PCB/PWB上OSP鍍層厚度的定量、完整性、可靠性及膜層形態(tài)的細(xì)致分析，進(jìn)而檢驗(yàn)OSP鍍層的應(yīng)用可靠性。

檢測可在OSP鍍層的生命周期的不同階段進(jìn)行，使用戶可以通過監(jiān)控OSP鍍層形成和儲藏過程中產(chǎn)生的不良變化對工藝進(jìn)行必要的調(diào)整。例如，可以在PCB/PWB生命周期的不同階段檢測OSP鍍層的厚度以預(yù)測在后續(xù)的工藝過程中由于OSP鍍層的可焊性變化而對工藝產(chǎn)生的影響。

OSPrey800(OSP鍍層測厚儀)產(chǎn)品特色:

• 無損實(shí)時檢測
• 不再使用檢驗(yàn)銅箔，無需樣品制備
• 超小檢測點(diǎn)
• 二維圖象分析功能
• 可在粗糙表面測量OSP鍍層厚度
• 人性化操作流程設(shè)計(jì)

OSPrey800(OSP鍍層測厚儀規(guī)格說明:

--光源激發(fā)       420nm~665nm復(fù)合波長光源，通過Ｖ型刻痕濾光片選擇特定波長光學(xué)。 20倍光學(xué)變焦和成像系統(tǒng)，1/8英吋光纖。

--檢測器         CCD檢測器

--分析            處理由OSP的膜厚反射而形成的反射光譜，自行編程的編輯器來輸入需預(yù)先設(shè)定的參數(shù) 。

--工作環(huán)境       10°C~ 40°C，--濕度:使用中置98%

--樣品臺          XY軸固定樣品放置臺，Z軸自動光學(xué)聚焦

--電源             110-240VAC，50-60Hz，230W；Maximum Fuse Provide: 4A 250V。

--儀器尺寸        操作臺: 25 寬 x 30 長x 46.5 高 (cm)， 主控制器 : 27.5長x20.7寬x14.5(cm)