詳細(xì)摘要： CAS：49625-94-7性狀: 白色粉末含量：90%ZPS 3-（苯并噻唑-2-巰基）-丙烷磺酸鈉 武漢電鍍中間體

詳細(xì)摘要： 聚乙二醇PEG6000-10000 鍍銅中間體性狀：乳白色結(jié)晶體 含量：98% CAS:25322-68-3鍍液含量：0.05g～0.1g/L 消耗量：0.4～...

詳細(xì)摘要： N乙撐硫脲/亞乙基硫脲 【 Ethenethiourea】鍍銅中間體Cas:96-45-7分子式：C3H6SN2性狀：白色結(jié)晶粉末 含量：98%

詳細(xì)摘要： Cas:583-39-1性狀：白色粉末 含量：98% 分子式：C7H6SN2M 2-巰基苯駢咪唑【 25KG/桶】電鍍中間體

詳細(xì)摘要： 武漢鍍銅中間體DPS|N,N-二甲基-二硫代羰基丙烷磺酸鈉|excvoyage英文名稱：N,N-dimethyl-dithiocarbamylpropyl su...

詳細(xì)摘要： 2-巰基噻唑啉白色針狀結(jié)晶武漢卓創(chuàng)電鍍中間體廠家 英文名稱：2-mercapto thiazolineCas:96-53-7分子式：C3H5NS2性狀：白色針狀...

詳細(xì)摘要： CAS：102-60-3英文名稱：N,N,N’N’-tetra（2-hydropropyl）ethylene diamine四羥丙基乙二胺（鍍銅中間體） 武漢卓...

詳細(xì)摘要： SPS 聚二硫二丙烷磺酸鈉 酸性鍍銅中間體 武漢卓創(chuàng)Cas：27206-35-5 性狀：白色結(jié)晶性粉末 含量：98% 溶解度: 水約38%（微溶于醇）鍍液含量：...

詳細(xì)摘要： CAS:2618-96-4性狀：白色結(jié)晶體 含量：98% 鍍液含量：0.5～1.5g/L 消耗 量：2～5g/KAH參考用量： 10-100（mg/L）水溶 性...

詳細(xì)摘要： 醫(yī)藥級BBI專業(yè)電鍍中間體廠家-武漢卓創(chuàng)遠(yuǎn)航苯磺酰亞胺化合物，它具有磺酰亞胺的一般性質(zhì)，溶于堿液中。在電鍍中，它用作初級光亮劑-糖精的替代品，具有良好的整平效果...

詳細(xì)摘要： CAS:2618-96-4性狀：白色結(jié)晶體 含量：98% 鍍液含量：0.5～1.5g/L 消耗 量：2～5g/KAH參考用量： 10-100（mg/L）水溶 性...

詳細(xì)摘要： CAS:56773-42-3含 量：98%性 狀: 白色粉末消耗 量：0.01%-0.5%使用溫度：30～65℃; 用量：0.02～0.04g/L;表面張力：2...

詳細(xì)摘要： CAS：126-83-0性狀:白色結(jié)晶粉末含量:99.3%（液相色譜法）熔點：256℃酸堿性：PH（0.5%，H20）4.5-7.0（20℃）溶解性: 10%水...

詳細(xì)摘要： CAS：15471-17-7性狀：白色粉末 含量：99% 鍍液 含 量：0.05～0.2g/L 消耗量：10～15g/KAH 用量：10～15mg/L水溶性: ...

詳細(xì)摘要： Cas:96-53-7分子式：C3H5NS2性狀：白色針狀結(jié)晶 含量：98% 鍍液含量：0.0004～0.001g/L 消耗 量：0.01～0.05g/KAH

詳細(xì)摘要： Cas：27206-35-5 性狀：白色結(jié)晶性粉末 含量：98% 溶解度: 水約38%（微溶于醇）鍍液 含 量：0.01～0.02g/L 消耗量：0.4～0.9...

詳細(xì)摘要： CAS：102-60-3英文名稱：N,N,N’N’-tetra（2-hydropropyl）ethylene diamine性 狀：無色透明粘稠液體 中文 別名...