Heidelberg DWL 66+ 無(wú)掩模直寫機(jī)

Heidelberg DWL 66+ 無(wú)掩模直寫機(jī)

德國(guó)海德堡 激光直寫光刻機(jī)DWL 66+
科研用激光直寫系統(tǒng)

具有多種直寫模塊，實(shí)現(xiàn)不同精度直寫需求
能于結(jié)構(gòu)上進(jìn)行灰度曝光

DWL 66+激光光刻系統(tǒng)是具經(jīng)濟(jì)效益的高分辨率圖像產(chǎn)生器，適用于小批量掩模板制作和直寫需求。該系統(tǒng)的功能和靈活性使其成為L(zhǎng)ife Science, Advanced Packaging, MEMS, Micro-Optics, Semiconductor以及所有其他需要微結(jié)構(gòu)應(yīng)用的刻研工具。DWL 66+的客戶群包括200多所大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)，許多系統(tǒng)功能是與這些機(jī)構(gòu)合作開發(fā)，及*技術(shù)不斷改進(jìn)以增加高分辦率：DWL 66+的最小結(jié)構(gòu)尺寸為300 nm，提供了*的分辨率，優(yōu)于或等于研發(fā)領(lǐng)域中大的光學(xué)光刻系統(tǒng)。

基本的DWL 66+包含創(chuàng)造和分析微結(jié)構(gòu)所需的所有功能。它可以用于掩模板制作或直寫在任何涂有光刻膠的平坦材料上，多樣化選擇可提高靈活性，使系統(tǒng)適用于更多應(yīng)用領(lǐng)域。