AutoWafer Pro 晶圓檢測(cè)設(shè)備

美Sonix AutoWafer Pro 晶圓檢測(cè)設(shè)備

AutoWafer Pro 是專(zhuān)為全自動(dòng)晶圓檢測(cè)設(shè)計(jì)的機(jī)型， 主要應(yīng)用在 Bond wafer 、MEMS 內(nèi)部空間、離層檢測(cè)，TSV量測(cè)方面。

。使用于 200 和 300MM晶圓

。符合一級(jí)凈化間標(biāo)準(zhǔn)

。Cassette 裝載，全自動(dòng)檢測(cè)，支持 FOUP 或 FOSB 機(jī)械臂。

。支持 200MM & 300MM SECS/GEM 協(xié)議。

。KLARF 輸出文件

SONIX 軟件優(yōu)勢(shì)

● 可編程掃描，自動(dòng)分析
定制掃描程序，一鍵開(kāi)始掃描，自動(dòng)完成分析，生成數(shù)據(jù)

● FSF表面跟蹤線(xiàn)
樣品置于不平的情況下，自動(dòng)跟蹤平面，獲取同一層面圖片

● ICEBERG離線(xiàn)分析
存儲(chǔ)數(shù)據(jù)后，可在個(gè)人電腦上進(jìn)行再次分析

● TAMI斷層顯微成象掃描
無(wú)需精確選擇波形，可任意設(shè)定掃描深度及等分厚度，一次掃描可獲得200張圖片，速完成分析。

SONIX 軟件 - 應(yīng)用于塑封FlipChip和Stacked Die產(chǎn)品的成像功能

SONIX^TM 的Flexible TAMI^TM設(shè)計(jì)

專(zhuān)為需要檢測(cè)由不同層厚和材料組成的多層封裝產(chǎn)品,例如:

● 3-D架構(gòu)
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 級(jí)封裝 (WLP)
● 塑封Flip Chips

SONIX 硬件優(yōu)勢(shì)

● 緊湊、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
模塊化設(shè)計(jì)使得結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、穩(wěn)定，易于維護(hù)

● 高速、穩(wěn)定的馬達(dá)設(shè)計(jì)
掃描軸采用的線(xiàn)性伺服馬達(dá)，提供高速、穩(wěn)定、無(wú)磨損的掃描

● 的超聲波探頭/透鏡
提供精確的缺陷檢驗(yàn)，最小能探測(cè)到僅0.1微米厚度的分層。

● PETT技術(shù)
反射及透射同時(shí)掃描，有效提高元器件分析效率