產品描述：
日聯(lián)自主研發(fā)的AX-DXI圖像處理系統(tǒng)軟件，能滿足各種焊接點和內部結構的檢測和分析，BGA空洞面積自動測算并判斷，適用于手機板維修、小型電子電路板焊接點檢測，半導體元器件及其他小型電子元器件的內部結構檢測。
產品特點：
●高清晰度的檢測影像：焊點開路、短路、氣泡等缺陷一目了然。
●強大的分析測量工具：自動測算焊點氣泡空洞比率，自動判斷是否符合IPC國際標準。
●安全的射線防護系統(tǒng)：采用無縫鉛焊、急停按鈕及安全互鎖裝置，確保設備高安全性。
●專業(yè)的遠程技術支持：集安全、高效、便捷為一體，無需出門就能專業(yè)的解決問題。
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