◆ 核心理念
1. 搭載兩種透鏡模式的高性能SEM鏡筒
HR模式下可實現(xiàn)高分辨觀察（半內(nèi)透鏡）
FF模式下可實現(xiàn)高精度加工終點檢測（Timesharing Mode）
2. 高通量加工
可通過高電流密度FIB實現(xiàn)快速加工（束流100nA）
用戶可根據(jù)自身需求設(shè)定加工步驟
3. Micro Sampling System*3
運用ACE技術(shù)（加工位置調(diào)整）抑制Curtaining效應(yīng)
控制離子束的入射角度，制備厚度均勻的薄膜樣品
4. 實現(xiàn)低損傷加工的Triple Beam System*3
采用低加速（Ar/Xe）離子束，實現(xiàn)低損傷加工
去除鎵污染
5. 樣品倉與樣品臺適用于各種樣品分析
多接口樣品倉（大小接口）
超大防振樣品臺（150 mm□）
*3選配
◆ 高性能SEM鏡筒
Ethos搭載的SEM配有兩種透鏡模式。HR模式可將樣品置于透鏡磁場之中，實現(xiàn)樣品的高分辨觀察。FF模式可在最短10nsec內(nèi)切換FIB照射與SEM觀察。用戶可在高速幀頻下觀察SEM圖像的同時，進行FIB加工，因此，可輕松判斷截面的加工終點。NX5000采用電磁復(fù)合透鏡，即使在FF模式下也可保持高分辨觀察。
◆ 高分辨SEM觀察實例
Fin-FET 14 nm device 3D-NAND device
◆ 高性能FIB鏡筒
通過高電流密度FIB可實現(xiàn)快速加工、廣域加工、多處自動加工等
◆ 分時掃描模式
在FIB、Ar/Xe離子束照射時，可實時或分時觀察SEM圖像
■ 分時掃描模式可在的位置停止加工
■ Cut & See模式可實現(xiàn)高分辨SEM觀察
■ 實時加工模式是加工時間優(yōu)先的FIB加工模式
◆ 采用Cut & See模式可實現(xiàn)三維重構(gòu)
FOV：20 μm
Cut & See：200張
Slice pitch：20 nm
SEM加速電壓：1.5 kV
固體氧化物燃料電池的燃料極（Ni-YSZ）
樣品提供：東京大學(xué) 生產(chǎn)技術(shù)研究所
鹿園直毅 教授
◆ 抑制FIB加工損傷的高質(zhì)量TEM樣品制備
采用低加速氬離子束以及高電流密度FIB，可實現(xiàn)快速加工、廣域加工以及多處自動加工等.
在2kV低加速電壓下進行FIB加工時，觀察Ga+離子照射造成的樣品損傷（紅色箭頭）（圖a）
然后，在1kV低加速電壓下進行氬離子研磨，消除FIB加工產(chǎn)生的損傷層后，可以清晰觀察到晶格像。
Triple Beam System（氬氣/氙氣）
在制備極薄樣品時，必須采用廣域且低損傷的加工方法。
Ethos采用樣品加工位置調(diào)整與低加速氬離子束精加工相結(jié)合的ACE技術(shù)，可制備出高質(zhì)量的TEM薄膜樣品。
ACE: Anti Curtaining Effect
◆ GUI設(shè)計進一步提升了視覺美觀和響應(yīng)速度
4種信號可供選擇
■ In-Column探測器（SED×1、BSE×2）與樣品倉SE探測器可同時采集信號
■ 搭載各SEM光學(xué)系統(tǒng)的Beam條件保存與讀取功能
■ 可根據(jù)不同觀察需求（形貌/成分），選擇的探測器
■ 每種探測器均可實現(xiàn)對比度、亮度等個性設(shè)置、保存與輸出
◆ 建立多樣化的加工模式與定序
登錄和輸出各種加工模式/觀察條件
■ 拖拽即可簡單建立加工/觀察定序
■ 各加工模式與程序加工均可自由編輯與登錄
■ 可通過輸出當前的程序加工，簡單完成加工設(shè)置
■ 可通過讀取當前的定序，大大簡化重復(fù)操作
■ 可通過復(fù)制并編輯定序，進一步提高擴展性與靈活性
通過運用各種加工模式，靈活設(shè)置加工范圍
■ 加工模式支持矩形、圓形、三角形、平行四邊形、傾斜加工、Bit-map加工等
■ 應(yīng)用加工支持橫截面加工以及TEM樣品制備
■ Vector Scan*3可根據(jù)向量信息顯示加工范圍，完成精準定位。而且，圖像(bmp)轉(zhuǎn)換成向量后，也可繼續(xù)進行樣品加工
■ 搭載各種離子束照射位置補償功能（漂移校正功能），可實現(xiàn)高精度加工
*3選配
◆ 超大樣品倉支持各種用途
■ 配置支持高分辨觀察的防振樣品臺
■ 設(shè)置多種接口，可加裝更多的選配附件，實現(xiàn)多種樣品加工、觀察以及分析
采購中心
