等離子表面處理是通過(guò)對(duì)氣體施加足夠的能量使之離化成為等離子體。等離子體的“活性”組成包括:離子、電子、原子、活性基因等。等離子處理就是通過(guò)利用這些活性組分的性質(zhì)來(lái)處理樣品表面,從而實(shí)現(xiàn)清潔、改性、刻蝕等目的。
在線片式真空等離子清洗機(jī)的結(jié)構(gòu)主要分為五大組成部分:控制系統(tǒng)、激勵(lì)電源系統(tǒng)、真空腔體、工藝氣體系統(tǒng)、真空泵系統(tǒng)。
(A)控制系統(tǒng):控制系統(tǒng)作用在于控制整個(gè)在線片式真空等離子清洗設(shè)備的運(yùn)行,以及整體系統(tǒng)的保護(hù)。
(B)激勵(lì)電源系統(tǒng):等離子體的產(chǎn)生需要高壓激勵(lì),在線片式真空等離子采用RF電源,功率0-600W,頻率13.56MHZ。
(C)真空腔體:真空腔體材質(zhì)為鋁合金(可定制不銹鋼腔體)
(D)工藝氣體系統(tǒng):標(biāo)配兩路工藝氣體,氬氣/氧氣(可定制)
(E)真空泵系統(tǒng):真空泵組采用油泵,抽真空速度是決定一臺(tái)真空等離子清洗機(jī)工作效率的重要因素之一,抽真空速度的快慢主要是取決于真空泵。
芯片粘接前處理:去除材料表面污染物,增加表面潤(rùn)濕性能,提升膠體流動(dòng)性,保證與其他材料的結(jié)合能?。
塑封前處理:去除材料表面污染物,使芯片表面與塑封材料結(jié)合牢固,減少分層與氣泡等不良的產(chǎn)?。
金屬鍵合前處理:去除金屬焊盤(pán)上的有機(jī)污染物,提高焊接工藝的強(qiáng)度和可靠性。
兼容性強(qiáng)
產(chǎn)能提升
處理效果好
自動(dòng)化程度高
SPV-24M微波在線片式真空等離子清洗機(jī)
專門(mén)針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的微波在線片式真空等離子清洗機(jī),針對(duì)半導(dǎo)體芯?粘接前處理、塑封前處理、光刻膠去除、?屬鍵合前處理。等離子體不帶電,不對(duì)精密電路造成損害,采用磁約束方式,可兼容微波結(jié)和磁路。
SPMV-100H腔體式微波真空等離子清洗機(jī)
自由基分子的等離子體無(wú)偏壓,不會(huì)對(duì)產(chǎn)品有電性損壞,去膠速率高
SPV-100真空等離子清洗機(jī)
超低處理溫度45℃,不造成熱影響,確保穩(wěn)定的處理效果
設(shè)備尺寸 | 1650*1318*1803mm(長(zhǎng)*寬*高) |
RF電源 | 功率0-600W 頻率13.56MHZ |
容積 | 12升(長(zhǎng)500*寬340*高70mm) |
電極尺寸 | 300*570mm |
軌道數(shù)量 | 4條*2(分為待料區(qū)與處理區(qū)) |
氣路配置 | 標(biāo)配兩路,氬氣/氧氣(可定制) |
系統(tǒng)控制 | 工控系統(tǒng) |