體驗(yàn) Helios G4 CX DualBeam 的優(yōu)點(diǎn)
- 使用 Tomahawk 離子鏡筒可較快和較容易地制備高質(zhì)量、位點(diǎn)特異性 TEM 和 APT 樣品
- 使用同類較佳 Elstar™ 電子鏡筒獲得納米級(jí)信息的時(shí)間較短
- 可通過多達(dá) 7 個(gè)集成在鏡筒內(nèi)和透鏡下的集成檢測(cè)器獲得具有清晰、精確且無電荷的對(duì)比度的較完整樣品信息。
- 使用可選的 Auto Slice & View™ 4 (AS&V4) 軟件,可提供較高質(zhì)量、多模態(tài)亞表面和 3D 信息,較精確地瞄準(zhǔn)目標(biāo)區(qū)域。
- 對(duì)復(fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行快速、準(zhǔn)確、精確的銑削和沉積,臨界尺寸小于 10 nm
- 由于高度靈活的 110 mm 載物臺(tái)和腔內(nèi) Nav-Cam,可根據(jù)個(gè)體應(yīng)用需求定制精確的樣品導(dǎo)航
- 基于集成樣品清潔度管理和專用成像模式(如 SmartScan™),可實(shí)現(xiàn)無偽影成像。
特色文檔
Helios G4 CX DualBeam 數(shù)據(jù)表Helios G4 CX 是行業(yè)的 Helios DualBeam™ 系列第四代產(chǎn)品的一部分。它經(jīng)過精心設(shè)計(jì),以滿足科學(xué)家和工程師的需求,結(jié)合了創(chuàng)新的 Elstar 電子鏡筒(可實(shí)現(xiàn)較高分辨率成像和較高的材料對(duì)比度)與的 Tomahawk 離子鏡筒(用于較快、較容易和較精確的高質(zhì)量樣品制備),并可進(jìn)行 3D 表征,甚至對(duì)較具挑戰(zhàn)性的樣品也適用。