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詳細(xì)介紹
應(yīng)用范圍
碳化硅刻蝕
刻蝕后表面清潔
氧化硅或氮化硅刻蝕
刻蝕后表面清潔
介質(zhì)與介質(zhì)間光阻去除
表面殘留物清除
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
暫無(wú)數(shù)據(jù)
應(yīng)用案例
產(chǎn)品推薦
SPE-201P等離子去膠機(jī)
自由基分子的等離子體無(wú)偏壓，不會(huì)對(duì)產(chǎn)品有電性損壞，去膠速率快
ICP干法等離子去膠機(jī)ST-3100
可BAW/SAW工藝中的光阻去除，配備單腔雙腔兩種類型
RIE Plasma等離子去膠機(jī)
可有效去除表面殘留物、介質(zhì)與介質(zhì)間光阻去除
設(shè)備整體參數(shù)
| 自動(dòng)化程度 | 半自動(dòng) |
| PLASMA電源 | RF+BIAS |
| 尺寸（L*W*H） | 1140*1050*1620mm |
| 適用范圍 | 4-8寸 |
| 單次處理片數(shù) | 1 |
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