制藥網(wǎng)
詳細介紹
SPMV-100H腔體式微波真空等離子清洗機，自由基分子的等離子體無偏壓，不會對產(chǎn)品有電性損壞，去膠速率高。
工作原理
微波等離子清洗是用等離子體通過化學或物理作用對工件表面進行分子水平處理，去除沾污，改善表面性能的工藝過程。對應(yīng)不同的污染物，應(yīng)采用不同的清洗工藝。當腔內(nèi)壓力為動態(tài)平衡時，利用微波源振蕩產(chǎn)生的高頻交變電磁場將氬氣、氧氣、 氮氣、氫氣等工藝氣體電離，生成等離子體，活性等離子體對被清洗物進行物理轟擊與化學氧化還原反應(yīng)。
微波等離子清洗機的結(jié)構(gòu)主要分為四大組成部分：控制系統(tǒng)、真空腔體、工藝氣體系統(tǒng)、金屬空心導管。
行業(yè)專用方案
半導體行業(yè)應(yīng)用
芯片粘接前處理：去除材料表面污染物，增加表面潤濕性能，提升膠體流動性，保證與其他材料的結(jié)合能?。
塑封前處理：去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結(jié)合牢固，減少分層與氣泡等不良的產(chǎn)?。
光刻膠去除：去除殘留的光刻膠及其他有機物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性能。
金屬鍵合前處理：去除金屬焊盤上的有機污染物，提高焊接工藝的強度和可靠性。
芯片粘接前處理：去除材料表面污染物，增加表面潤濕性能，提升膠體流動性，保證與其他材料的結(jié)合能?。
塑封前處理：去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結(jié)合牢固，減少分層與氣泡等不良的產(chǎn)?。
光刻膠去除：去除殘留的光刻膠及其他有機物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性能。
金屬鍵合前處理：去除金屬焊盤上的有機污染物，提高焊接工藝的強度和可靠性。
設(shè)備視頻
產(chǎn)品優(yōu)勢
去膠效率高
自由基分子的等離子體無偏壓，不會對產(chǎn)品有電性損壞，去膠效率高。
自由基分子的等離子體無偏壓，不會對產(chǎn)品有電性損壞，去膠效率高。
01
處理效率高
產(chǎn)品可選擇放在托盤上、開槽或者封閉的Magazine，處理效率高。
產(chǎn)品可選擇放在托盤上、開槽或者封閉的Magazine，處理效率高。
02
均勻性處理
Magazine放在旋轉(zhuǎn)架上，通過合理的ECR設(shè)計，良好的氣體流量調(diào)節(jié)，可以達到比較高的均勻性。
Magazine放在旋轉(zhuǎn)架上，通過合理的ECR設(shè)計，良好的氣體流量調(diào)節(jié)，可以達到比較高的均勻性。
03
集成式控制系統(tǒng)
集成的控制系統(tǒng)設(shè)計，控制軟件，使操作更方便。
集成的控制系統(tǒng)設(shè)計，控制軟件，使操作更方便。
04
安全性?
?壓源和發(fā)?器互相隔離，安全性?。
?壓源和發(fā)?器互相隔離，安全性?。
05
采?磁約束的?式
采?磁約束的?式，微波結(jié)和磁路可以兼容。
采?磁約束的?式，微波結(jié)和磁路可以兼容。
06
應(yīng)用案例
微波等離子在半導體行業(yè)應(yīng)用
半導體微波等離子處理機的優(yōu)勢及效果
產(chǎn)品推薦
SPV-24M微波在線片式真空等離子清洗機
專門針對半導體行業(yè)的微波在線片式真空等離子清洗機，針對半導體芯?粘接前處理、塑封前處理、光刻膠去除、?屬鍵合前處理。等離子體不帶電，不對精密電路造成損害，采用磁約束方式，可兼容微波結(jié)和磁路。
SPV-12Z在線片式真空等離子清洗機
半導體行業(yè)專用RF在線片式真空清洗機，PLASMA處理在線片式等離子處理系統(tǒng)
SPV-100真空等離子清洗機
超低處理溫度45℃，不造成熱影響，確保穩(wěn)定的處理效果
設(shè)備參數(shù)
| 設(shè)備尺寸 | 1500*1280*2000mm（長*寬*高） |
| 微波電源 | 功率3KW 頻率2.45GMHZ |
| 容積 | 100L 450*450*450mm（長*寬*高） |
| 清洗產(chǎn)品范圍 | 引線框架：260mm*65mm（長*寬） |
| 料盒尺寸范圍 | 290mm*75mm*160mm（長*寬*高） |
| 真空泵 | 油泵或干泵 |
| 氣路配置 | 標配氧氣、氬氣兩路工藝氣體（可定制CF4氣體） |
| 系統(tǒng)控制 | PLC控制系統(tǒng) |
制藥網(wǎng)