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PlasmaPro 80 ICP 英國牛津OXFORD 等離子體刻蝕機(jī)

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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       號(hào)
  • 所  在  地
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時(shí)間2021/7/14 9:20:08
  • 訪問次數(shù)416
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司,經(jīng)過十多年的紫外光專業(yè)技術(shù)沉淀,可以根據(jù)客戶特殊要求提供定制化服務(wù),研發(fā)設(shè)計(jì)組裝:紫外臭氧清洗機(jī)(UV清洗機(jī)),準(zhǔn)分子清洗機(jī),等離子清洗機(jī)/去膠機(jī)等科研以及生產(chǎn)設(shè)備,擁有自主品牌及注冊(cè)商標(biāo)。 同時(shí)我們代理歐美日多家高科技設(shè)備廠家高性價(jià)比產(chǎn)品, 始終堅(jiān)持創(chuàng)新, 技術(shù), 服務(wù), 誠信的企業(yè)文化,為廣大中國及海外客戶提供的儀器設(shè)備和材料的整體解決方案。 應(yīng)用領(lǐng)域: 半導(dǎo)體/微納,光電/光學(xué), 生命科學(xué)/生物醫(yī)療等領(lǐng)域的研發(fā)和生產(chǎn), 客戶群體例如高等院校, 研究所,科技企業(yè)及醫(yī)療機(jī)構(gòu)等。 半導(dǎo)體/微納,光電/光學(xué) 產(chǎn)品主要有: 德國ParcanNano(Nano analytik)針尖光刻機(jī),電子束光刻機(jī), 激光直寫光刻機(jī),紫外光刻機(jī),微納3D打印機(jī),德國Sentech刻蝕機(jī)/鍍膜機(jī)及原子沉積,英國HHV磁控/電子束/熱蒸發(fā)鍍膜機(jī),微波離子沉積機(jī)MPCVD,芬蘭Picosun原子層沉積機(jī),電子顯微鏡, 德國Bruker布魯克原子力顯微鏡/微納表征/光譜儀, 美國THERMO FISHER賽默飛光譜/色譜/質(zhì)譜/波譜儀,美國Sonix超聲波顯微鏡, 德國耐馳Netzsch熱分析儀, 德國Optosol吸收率發(fā)射率檢測(cè)儀, 日本SEN UV清洗機(jī)/UV清洗燈,美國Jelight紫外清洗機(jī)/紫外燈管,德國Diener等離子清洗機(jī)等*技術(shù)產(chǎn)品。 生命科學(xué)/生物醫(yī)療 產(chǎn)品主要有:PCR儀,核酸質(zhì)譜儀/核酸檢測(cè)儀,電子顯微鏡,紫外設(shè)備,光譜/色譜/質(zhì)譜/波譜儀,生物芯片,試劑,實(shí)驗(yàn)耗材等。 并可依據(jù)客戶需求,研發(fā)定制相關(guān)產(chǎn)品。我們以高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù),為高等院校, 研究所,科技企業(yè)及醫(yī)療機(jī)構(gòu)等客戶提供儀器設(shè)備和材料。
電子顯微鏡
PlasmaPro 80 ICP 英國牛津OXFORD 等離子體刻蝕機(jī),是一種結(jié)構(gòu)緊湊、小型且使用方便的直開式系統(tǒng),可提供多種刻蝕解決方案。 它易于放置,便于使用,且能夠確保工藝質(zhì)量。直開式設(shè)計(jì)允許快速的進(jìn)行晶圓裝卸,是科學(xué)研究、原型設(shè)計(jì)和少量生產(chǎn)的理想選擇。 該設(shè)備通過優(yōu)化了的電極冷卻技術(shù)和出色的襯底溫度控制來實(shí)現(xiàn)高度穩(wěn)定的工藝結(jié)果。
PlasmaPro 80 ICP 英國牛津OXFORD 等離子體刻蝕機(jī) 產(chǎn)品信息

PlasmaPro 80 ICP 英國牛津OXFORD 等離子體刻蝕機(jī)

PlasmaPro 80 ICP是一種結(jié)構(gòu)緊湊、小型且使用方便的直開式系統(tǒng),可提供多種刻蝕解決方案。 它易于放置,便于使用,且能夠確保工藝質(zhì)量。直開式設(shè)計(jì)允許快速的進(jìn)行晶圓裝卸,是科學(xué)研究、原型設(shè)計(jì)和少量生產(chǎn)的理想選擇。 該設(shè)備通過優(yōu)化了的電極冷卻技術(shù)和出色的襯底溫度控制來實(shí)現(xiàn)高度穩(wěn)定的工藝結(jié)果。

。直開式設(shè)計(jì)允許快速裝卸晶圓
。出色的刻蝕深度和刻蝕速率控制
。出色的晶圓溫度均勻性
。晶圓可達(dá)200mm
。購置成本低
。符合半導(dǎo)體行業(yè) S2 / S8標(biāo)準(zhǔn)

應(yīng)用:

· III-V族材料刻蝕工藝

· 硅 Bosch和超低溫刻蝕工藝

· 二氧化硅和石英刻蝕

· 用于失效分析的干法刻蝕解剖工藝,可處理封裝好的芯片、 裸晶片以及200mm晶圓

· 用于高亮度LED生產(chǎn)的硬掩模的沉積和刻蝕

特點(diǎn):

· 小型系統(tǒng) —— 易于安置

· 優(yōu)化的電極冷卻系統(tǒng) —— 襯底溫度控制

· 高導(dǎo)通的徑向(軸對(duì)稱)抽氣結(jié)構(gòu) —— 確保能提升工藝均勻性和速率

· 增加<500毫秒的數(shù)據(jù)記錄功能 —— 可追溯腔室和工藝條件的歷史記錄

· 近距離耦合渦輪泵 —— 抽速高迅速達(dá)到所要求的低真空度

· 關(guān)鍵部件容易觸及 ——系統(tǒng)維護(hù)變得直接簡(jiǎn)單

· X20控制系統(tǒng)——大幅提高了數(shù)據(jù)信息處理能力, 并且可以實(shí)現(xiàn)更快更可重復(fù)的匹配

· 通過前端軟件進(jìn)行設(shè)備故障診斷 —— 故障診斷速度快

· 用干涉法進(jìn)行激光終點(diǎn)監(jiān)測(cè) —— 在透明材料的反射面上測(cè)量刻蝕深度 (例如硅上的氧化物),或者用反射法來確定非透明材料 (如金屬) 的邊界

· 用發(fā)射光譜(OES)實(shí)現(xiàn)較大樣品或批量工藝的終點(diǎn)監(jiān)測(cè) —— 監(jiān)測(cè)刻蝕副產(chǎn)物或反應(yīng)氣體的消耗量的變化,以及用于腔室清洗的終點(diǎn)監(jiān)測(cè)

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