BW 262A 半自動(dòng)LED晶圓貼片機(jī)
賣點(diǎn)
- 適用方型鐵環(huán)
- 適用 2 吋 / 4 吋 / 6 吋 晶圓
- 熱熔切膜,膜有張力
機(jī)臺(tái)優(yōu)勢(shì)
- 抽換膜料容易
- 貼膜面高張力
- 無(wú)氣泡殘留
- 不損傷鐵環(huán)
- 人性化操作接口
- 可兼作手動(dòng)撕膜機(jī)用
- 可重復(fù)滾壓晶圓增加附著力
作業(yè)方式
將方型鐵框放置于貼片機(jī)移載臺(tái)上,再將 2 吋、4 吋或 6 吋晶圓放置晶圓吸附座上,啟動(dòng)方型鐵框吸附和晶圓吸附,移載臺(tái)移動(dòng)至貼膜位,膜自動(dòng)下降熔切于方型鐵框上,移載臺(tái)于移出至放置區(qū)前,會(huì)以一貼合輪使膜和晶圓貼合,可根據(jù)該晶圓品種厚度調(diào)整貼合壓力,膜面張力亦可依客戶制程需求作調(diào)整。貼合完成后由操作者將工作物取下。
設(shè)備規(guī)格
設(shè)備尺寸 | 1000 mm × 1041 mm × 1880 mm ( W×D×H ) |
設(shè)備重量 | 500 kg |
電源AC | 1 Ø 220 V ∕ 10 A |
空氣源 | 6~8 Kgf/cm2 (10 ØTube) |
設(shè)備應(yīng)用范圍
晶圓尺寸 | 2″~ 6″ |
晶粒尺寸 | 無(wú) |
雷切深度 | 無(wú) |
鐵環(huán)尺寸 | 方型鐵框 ( Inside : ? 192 mm ; Outside : ? 211.5 mm ;t= 1.35 mm ) |
機(jī)臺(tái)特性