BW228-5FA全自動晶圓滿貼片機
賣點
- SECS / GEM 功能
- 全自動晶圓貼膜
- 膠帶消耗最小化
翹曲片取片
機臺優(yōu)勢
- 采用 UV-LED 燈組,無臭氧污染
- Loading / Unloading 卡匣數(shù)量多
- 雙屏幕方便操作
- 重要統(tǒng)計數(shù)據(jù)可圖表化
作業(yè)方式
操作人員將 6 吋晶圓卡匣(Loading)、晶圓出料卡匣(Unloading)、及各膜料放至預定位置后開始作業(yè)。
- 步驟一:利用機械手臂,將 6 吋晶圓從卡匣(Loading)取出,經(jīng)中心對位(Alignment)及正反面判讀后,再放置于晶圓吸附平臺上。
- 步驟二:晶圓吸附平臺移至膠膜貼合位,利用貼膜滾輪將膠膜貼至晶圓上。
- 步驟三:切割刀下降至預定位置,旋轉刀具切割膜料,切割完成后上升。
- 步驟四:移載臺移回至取片位。
- 步驟五:出料取片手臂機構將晶圓從移載臺取至 UV-LED 燈機構位進行照射。
- 完成 UV 照射后,出料取片手臂機構再將成品取回,放至晶圓出料卡匣(Unloading),完成。
設備規(guī)格
設備尺寸 | 2150 mm × 1600 mm × 2530 mm ( W×D×H ) |
設備重量 | 2500 kg |
電源AC | 工作電壓:415 ( 3 phase ) / 240 ( 1 phase ) Volt. (V) 廠房安全電流:60 A |
空氣源 | Air Pressure 0.8 MPa Air Tube Diameter Ø 12 mm |
設備應用范圍
晶圓尺寸 | 6″ |
晶粒尺寸 | – |
雷切深度 | – |
鐵環(huán)尺寸 | – |
膜料尺寸 | 寬 180~250 mm × 長 100 M |
機臺特性