BW 228-3FA 全自動晶圓貼片壓合機(jī)
賣點(diǎn)
。SECS / GEM 功能
。適用單面 / 雙面膜
。全自動貼片壓合 ( 可貼合晶圓 + 陶瓷盤 / 玻璃等材料 )
機(jī)臺優(yōu)勢
。壓合受力均勻
??焖俪閾Q膜料和更換廢料滾動條。
作業(yè)方式
步驟一:操作人員將 6 吋晶圓卡匣、晶圓載盤卡匣、及各膜料放置預(yù)定位置后開始作業(yè)。
步驟二:利用機(jī)械手臂,將 6 吋晶圓從卡匣取出,經(jīng)中心對位及正反面判讀后,再放置于晶圓吸附平臺上。
步驟三:晶圓吸附平臺移至膠膜貼合位,利用壓輪及夾膜機(jī)構(gòu)夾住膠膜并滾壓移載臺移動至切割位。
步驟四:切割刀下降至預(yù)定位置,旋轉(zhuǎn)刀具切割膜料,切割完成后上升。
步驟五:移載臺移至撕膜位,利用撕膜膠帶將6吋晶圓上之離型膜黏起后,移載臺移至真空壓合位。
步驟六:機(jī)械手臂將晶圓載盤從卡匣取出,經(jīng)中心對位及正反面判讀后,再放置于上吸附盤。
步驟七:真空壓合機(jī)構(gòu)下降至預(yù)定位置,真空罩開始吸真空,到達(dá)預(yù)定真空值后開始進(jìn)行 6 吋晶圓與晶圓載盤之貼合。
步驟八:完成貼合后,機(jī)械手臂再將成品取回,放置成品區(qū)卡匣,完成。
《持續(xù)重復(fù)步驟二~步驟八?!?/span>
設(shè)備規(guī)格
設(shè)備尺寸 | 2800 mm × 1200 mm × 2500 mm ( W×D×H ) |
設(shè)備重量 | 2000 kg |
電源AC | 3 Ø 220 V ∕ 50 A |
空氣源 | 5~8 Kgf/cm2 (12 ØTube) |
設(shè)備應(yīng)用范圍
晶圓尺寸 | 6″ |
晶粒尺寸 | 無 |
雷切深度 | 無 |
貼合物尺寸 | 8″ |
機(jī)臺特性: