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BW 228-3FA 全自動晶圓貼片壓合機(jī)

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時間2021/7/15 20:16:17
  • 訪問次數(shù)461
產(chǎn)品標(biāo)簽:

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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司,經(jīng)過十多年的紫外光專業(yè)技術(shù)沉淀,可以根據(jù)客戶特殊要求提供定制化服務(wù),研發(fā)設(shè)計組裝:紫外臭氧清洗機(jī)(UV清洗機(jī)),準(zhǔn)分子清洗機(jī),等離子清洗機(jī)/去膠機(jī)等科研以及生產(chǎn)設(shè)備,擁有自主品牌及注冊商標(biāo)。 同時我們代理歐美日多家高科技設(shè)備廠家高性價比產(chǎn)品, 始終堅持創(chuàng)新, 技術(shù), 服務(wù), 誠信的企業(yè)文化,為廣大中國及海外客戶提供的儀器設(shè)備和材料的整體解決方案。 應(yīng)用領(lǐng)域: 半導(dǎo)體/微納,光電/光學(xué), 生命科學(xué)/生物醫(yī)療等領(lǐng)域的研發(fā)和生產(chǎn), 客戶群體例如高等院校, 研究所,科技企業(yè)及醫(yī)療機(jī)構(gòu)等。 半導(dǎo)體/微納,光電/光學(xué) 產(chǎn)品主要有: 德國ParcanNano(Nano analytik)針尖光刻機(jī),電子束光刻機(jī), 激光直寫光刻機(jī),紫外光刻機(jī),微納3D打印機(jī),德國Sentech刻蝕機(jī)/鍍膜機(jī)及原子沉積,英國HHV磁控/電子束/熱蒸發(fā)鍍膜機(jī),微波離子沉積機(jī)MPCVD,芬蘭Picosun原子層沉積機(jī),電子顯微鏡, 德國Bruker布魯克原子力顯微鏡/微納表征/光譜儀, 美國THERMO FISHER賽默飛光譜/色譜/質(zhì)譜/波譜儀,美國Sonix超聲波顯微鏡, 德國耐馳Netzsch熱分析儀, 德國Optosol吸收率發(fā)射率檢測儀, 日本SEN UV清洗機(jī)/UV清洗燈,美國Jelight紫外清洗機(jī)/紫外燈管,德國Diener等離子清洗機(jī)等*技術(shù)產(chǎn)品。 生命科學(xué)/生物醫(yī)療 產(chǎn)品主要有:PCR儀,核酸質(zhì)譜儀/核酸檢測儀,電子顯微鏡,紫外設(shè)備,光譜/色譜/質(zhì)譜/波譜儀,生物芯片,試劑,實驗耗材等。 并可依據(jù)客戶需求,研發(fā)定制相關(guān)產(chǎn)品。我們以高性價比的優(yōu)勢為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù),為高等院校, 研究所,科技企業(yè)及醫(yī)療機(jī)構(gòu)等客戶提供儀器設(shè)備和材料。
電子顯微鏡
228-3FA 全自動晶圓貼片壓合機(jī),壓合受力均勻,快速抽換膜料和更換廢料滾動條。
BW 228-3FA 全自動晶圓貼片壓合機(jī) 產(chǎn)品信息

BW 228-3FA 全自動晶圓貼片壓合機(jī)

賣點(diǎn)

。SECS / GEM 功能
。適用單面 / 雙面膜
。全自動貼片壓合 ( 可貼合晶圓 + 陶瓷盤 / 玻璃等材料 )

機(jī)臺優(yōu)勢

。壓合受力均勻
??焖俪閾Q膜料和更換廢料滾動條。

作業(yè)方式

步驟一:操作人員將 6 吋晶圓卡匣、晶圓載盤卡匣、及各膜料放置預(yù)定位置后開始作業(yè)。

步驟二:利用機(jī)械手臂,將 6 吋晶圓從卡匣取出,經(jīng)中心對位及正反面判讀后,再放置于晶圓吸附平臺上。

步驟三:晶圓吸附平臺移至膠膜貼合位,利用壓輪及夾膜機(jī)構(gòu)夾住膠膜并滾壓移載臺移動至切割位。

步驟四:切割刀下降至預(yù)定位置,旋轉(zhuǎn)刀具切割膜料,切割完成后上升。

步驟五:移載臺移至撕膜位,利用撕膜膠帶將6吋晶圓上之離型膜黏起后,移載臺移至真空壓合位。

步驟六:機(jī)械手臂將晶圓載盤從卡匣取出,經(jīng)中心對位及正反面判讀后,再放置于上吸附盤。

步驟七:真空壓合機(jī)構(gòu)下降至預(yù)定位置,真空罩開始吸真空,到達(dá)預(yù)定真空值后開始進(jìn)行 6 吋晶圓與晶圓載盤之貼合。

步驟八:完成貼合后,機(jī)械手臂再將成品取回,放置成品區(qū)卡匣,完成。

《持續(xù)重復(fù)步驟二~步驟八?!?/span>

設(shè)備規(guī)格

設(shè)備尺寸

2800 mm × 1200 mm × 2500 mm ( W×D×H )

設(shè)備重量

2000 kg

電源AC

3 Ø 220 V ∕ 50 A

空氣源

5~8 Kgf/cm2 (12 ØTube)

設(shè)備應(yīng)用范圍

晶圓尺寸

6″

晶粒尺寸

雷切深度

貼合物尺寸

8″

機(jī)臺特性:

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