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韓國ATI 晶圓檢查機WIND

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公司名稱深圳市藍星宇電子科技有限公司
品牌
型號
所在地
廠商性質(zhì)其他
更新時間2021/7/20 20:43:04
訪問次數(shù)387

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深圳市藍星宇電子科技有限公司，經(jīng)過十多年的紫外光專業(yè)技術(shù)沉淀，可以根據(jù)客戶特殊要求提供定制化服務(wù)，研發(fā)設(shè)計組裝：紫外臭氧清洗機（UV清洗機），準分子清洗機，等離子清洗機/去膠機等科研以及生產(chǎn)設(shè)備，擁有自主品牌及注冊商標。同時我們代理歐美日多家高科技設(shè)備廠家高性價比產(chǎn)品, 始終堅持創(chuàng)新, 技術(shù), 服務(wù), 誠信的企業(yè)文化，為廣大中國及海外客戶提供的儀器設(shè)備和材料的整體解決方案。應(yīng)用領(lǐng)域: 半導體/微納，光電/光學, 生命科學/生物醫(yī)療等領(lǐng)域的研發(fā)和生產(chǎn), 客戶群體例如高等院校, 研究所，科技企業(yè)及醫(yī)療機構(gòu)等。半導體/微納，光電/光學產(chǎn)品主要有：德國ParcanNano（Nano analytik）針尖光刻機，電子束光刻機, 激光直寫光刻機，紫外光刻機，微納3D打印機，德國Sentech刻蝕機/鍍膜機及原子沉積，英國HHV磁控/電子束/熱蒸發(fā)鍍膜機，微波離子沉積機MPCVD，芬蘭Picosun原子層沉積機，電子顯微鏡, 德國Bruker布魯克原子力顯微鏡/微納表征/光譜儀, 美國THERMO FISHER賽默飛光譜/色譜/質(zhì)譜/波譜儀，美國Sonix超聲波顯微鏡, 德國耐馳Netzsch熱分析儀, 德國Optosol吸收率發(fā)射率檢測儀, 日本SEN UV清洗機/UV清洗燈，美國Jelight紫外清洗機/紫外燈管，德國Diener等離子清洗機等*技術(shù)產(chǎn)品。生命科學/生物醫(yī)療產(chǎn)品主要有：PCR儀，核酸質(zhì)譜儀/核酸檢測儀，電子顯微鏡，紫外設(shè)備，光譜/色譜/質(zhì)譜/波譜儀，生物芯片，試劑，實驗耗材等。并可依據(jù)客戶需求，研發(fā)定制相關(guān)產(chǎn)品。我們以高性價比的優(yōu)勢為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)，為高等院校, 研究所，科技企業(yè)及醫(yī)療機構(gòu)等客戶提供儀器設(shè)備和材料。

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產(chǎn)品簡介在線詢價

韓國ATI 晶圓檢查機WIND，晶片宏觀檢測，利用雙鏡頭系統(tǒng)實現(xiàn)高產(chǎn)能，可檢測切割完成后的芯片，切縫檢測，利用從相鄰的4個晶粒中提取出一個晶粒，實現(xiàn)D2D高級算法，內(nèi)置驗證檢查模組，采用實時自動對焦模組，可選IR檢測，裂縫及硅片內(nèi)部碎片。

韓國ATI 晶圓檢查機WIND 產(chǎn)品信息

韓國ATI 晶圓檢查機WIND

Wafer inspection system

ITEM Descriptions

視覺： 2D, 3D光學模塊，實時自動對焦

檢驗測量項目：

•2D正常&鋸切檢查：裂紋、缺口、顆粒、劃痕、圖案缺陷、污染、NCF空洞、探針標記、殘留等。

•2D凹凸檢查：排錯、殘留、壓痕、丟失、劃痕、異常(攻擊)等。

•2 d測量：圓片邊緣修剪，切口(鋸圓片)，凹凸直徑

•3 d測量：凹凸高度，翹曲，共面性，晶片厚度，BLT

應(yīng)用程序： 200㎜& 300㎜晶片,300㎜& 400㎜環(huán)陷害晶片*自由轉(zhuǎn)換

機架類型：細鋼絲，白色粉末涂層

加載端口：圓片環(huán)形盒(8 "，12 ")，圓片盒(FOUP，開口盒)

晶片對齊：200㎜& 300㎜晶片,300㎜& 400㎜環(huán)幀定位

自動化：秒/寶石300㎜,半E84, *合規(guī)標準

尺寸： 1900㎜x 1680㎜x 2100毫米,3.5噸

Vision： 2D, 3D Optic Module, Real-time Auto Focus

Inspection & Measurement Items：

• 2D Normal & Sawing Inspection： Crack, Chipping, Particle, Scratch, Pattern Defect, Contamination, NCF Void, Probe Mark, Residue, etc.

• 2D Bump Inspection： Misalign, Residue, Press, Missing, Scratch, abnormal(Attack), etc…

• 2D Measurement： Wafer Edge Trim, Kerf(Sawing Wafer), Bump Diameter

• 3D Measurement： Bump Height, Warpage, Coplanarity, Wafer Thickness, BLT

Applications： 200㎜ & 300㎜ Wafer, 300㎜ & 400㎜ Ring Framed Wafer * Conversion Free

Frame type： HAIRLINE SUS STEEL, White Powdered coating

Load Port： Wafer Ring Cassette(8’’, 12’’), Wafer Cassette(FOUP, Open Cassette)

Wafer Alignment： 200㎜ & 300㎜ Wafer, 300㎜ & 400㎜ Ring Frame Alignment

Automation： SECS/GEM 300㎜, SEMI E84, * Compliance most of standards

Dimension： 1900㎜ x 1680㎜ x 2100mm, 3.5ton

晶片宏觀檢測

? 利用雙鏡頭系統(tǒng)實現(xiàn)高產(chǎn)能
? 可檢測切割完成后的芯片
? 切縫檢測
? 利用從相鄰的4個晶粒中提取出一個晶粒，實現(xiàn)D2D高級算法
? 內(nèi)置驗證檢查模組
? 自主研發(fā)的鏡頭，具有視野廣，像素高的特點。
? 采用實時自動對焦模組
? 可選IR檢測，裂縫及硅片內(nèi)部碎片

- 裂紋檢測
晶片變薄 & 切割領(lǐng)域檢測